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联电厦门12寸新厂动工高通总裁站台dd-【新闻】

发布时间:2021-04-10 18:03:18 阅读: 来源:模具加工厂家

联电厦门12寸新厂动工 高通总裁站台

联电厦门12寸厂联芯集成电路昨(26)日在厦门火炬高新区正式破土动工。图/业者提供 OFweek电子工程网讯:联电厦门12寸厂联芯集成电路昨(26)日在厦门火炬高新区举行动工典礼,最令两岸半导体业界感到讶异之处,是手机芯片大厂高通总裁Derek Aberle亲自到场站台。他并表示,高通将与联电强化合作关系,未来也会有产品在联芯投片生产。 联电去年底获经济部投审会核准厦门参股投资案,计划投资7.1亿美元,与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资,在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯集成电路。其中,联电以自有资金投资4.5亿美元,子公司和舰将投资2.6亿美元。 联电将自今年起5年陆续投资联芯,联芯建厂总投资金额上看62亿美元,未来联电未来将拥有联芯6席董事,等于具有营运主导权。联芯将自2016年开始55纳米及40纳米制程投产,规画的最大月产能为5万片。 联芯昨天在厦门火炬高新区正式动土,而当地官员表示,联芯在2020年第一波投资建厂计划结束并顺利量产之后,将会启动第二波的投资计划,第2期工程会开始进行投资及兴建。也就是说,联芯未来将成为月产能达10万片的12寸厂。 在联芯昨天的动土典礼中,高通总裁Derek Aberle是整体活动的神秘嘉宾。高通去年下半年开始与联电合作,并将28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程手机芯片交由联电代工,今年还扩大对联电 下单。而Derek Aberle的出现,除了卖大陆政府一个面子,也代表高通及联电之间的合作可以更加深化。 Derek Aberle指出,联芯55纳米及40纳米制程可用来生产嵌入式芯片,包括智慧卡、微控制器、指纹辨识感测器等产品,也可用来生产CMOS影像感测器,可 说是为了物联网市场所打造的生产据点,所以高通十分看好这个投资案,未来将与联电深化合作,而且很有机会在联芯投片。

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