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联电富士通强强联手抢攻车用芯片市场OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 16:24:18 阅读: 来源:模具加工厂家

联电富士通强强联手 抢攻车用芯片市场 - OFweek电子工程网

联电与日商富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)合作传言成真,双方宣布合资新公司,预定年底开始运作,抢攻当地车用市场。法人认为,将有利于联电再度重返日本半导体市场。 联电与富士通半导体29日共同宣布,富士通将成立包含日本以三重县桑名市(Kuwana,Mie)12寸晶圆厂为主的新公司,双方并协议由联电成为这家子公司的少数股东之一。 虽然实质上联电是以技术作价的方式,取得这家新公司的股权,但考量鉴价问题,最后双方决定由联电斥资50亿日圆(约新台币14.54亿元),拿下新公司9.3%股权,再由富士通以高于50亿日圆的金额,取得联电的40纳米技术。 联电与富士通合资的新公司预定年底开始运作,联电执行长颜博文表示,与富士通的结盟,不仅将减少建立新晶圆厂的时间、风险、成本,同时也可在联电拥有的台湾与新加坡12寸晶圆厂之外,再添另一座12寸晶圆厂产能来源。 颜博文认为,三座遍及亚洲不同地区的12寸晶圆厂,可使两家公司都能取得服务客户时的独特优势,满足客户希望降低制造风险的需求,象是日本的车用芯片制造商,这些高度要求供应商需具备健全营运持续计划的客户。 富士通半导体总裁冈田晴基则表示,联电所授权的40纳米技术,以及经车用芯片客户验证过的高质量制造实力,将可使合资公司提供客户优质的晶圆专工服务。 虽然联电过去曾以子公司联日进军日本半导体市场,最后却铩羽而归,联电指出,过去联日是联电的直接工厂,由台湾人在做日本市场,与富士通合资的新公司则是由当地团队运作,相信效益会有所不同。

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